【加工知识】焊接夹渣、气孔缺陷的控制

焊接缺陷的控制 焊接夹渣 产生原因： 1）打底焊后清根不彻底，致使在快速热焊时，未能使根部熔渣完全溢出； 2）打底焊清根的方法不当，使根部焊道两侧沟槽过深，呈现“W”状。在快速热焊时，流到深槽的熔渣来不及溢出而形成夹渣； 3）在6点钟位置收弧过快也易产生夹渣。 防止措施： 打底焊后使用砂轮清渣，清根要彻底，每个接头点一定要打平。清根时要将根焊道清成“U”形槽，避免清成“W”形槽。6点钟收弧时要将熔池填满后，再运弧到成形的焊缝上进行收弧，要采用平甩法熄弧。 焊接气孔 产生原因： 1）盖面焊时，熔池过热，吸附大量的周边空气； 2）盖面焊时，焊条摆动幅度太大，熔池保护不良； 3）根部间隙过小，容易产生根部针形气泡； 4）焊条未在规定时间内用完或长时间暴露在空气中。 防止措施： 1）盖面时，电流不要太大，采用小电流、短电弧、快焊速焊接，避免过热现象，防止表面气孔。 2）焊接时采用适当的运条技术，否则将使熔池超前，易造成长时间短路及焊条粘在焊道上，对脱氧不利，易产生气孔，但是焊条摆动宽度不应超过焊条直径两倍，否则也易产生气孔。 3）防止组对间隙过小，由于组对间隙过小，在焊接时造成过大的母材稀释作用，而妨碍排气，致使形成根部状气泡。 4）焊条在使用过程中，要存放在焊条保温筒内，要随用随取，严禁焊条暴露在外，以防止焊条受潮。 其他技术资料请进入/tech